DC-DC升壓芯片采用先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和制造工藝，極大地改善了開(kāi)關(guān)電路固有的噪聲問(wèn)題，減小對(duì)周圍電路的干擾。輸出電壓為2.0V~7.0V（按0.1V的級(jí)差），振蕩頻率為180KHz(典型值)。對(duì)內(nèi)置開(kāi)關(guān)晶體管的KX2108Xxx，組成DC/DC升壓電路只需接三個(gè)外圍元件,一只肖特基二極管、一只電感和一只電容。帶CE端的KX2108Cxx，具有關(guān)斷功能，可使芯片功耗達(dá)到*小。DC-DC升壓芯片適用于低噪聲、較大電流的電池供電設(shè)備。
DC-DC升壓芯片特點(diǎn) ：
低電壓工作：可保證以0.9 v (iout = 1 ma)啟動(dòng)
占空系數(shù)：內(nèi)置(50% / 75%)自動(dòng)切換控制電路
外接部件：一只電感、一只電容器和一只二極管
輸出電壓：1.8 ~ 6.5 v，可以間隔0.1 v來(lái)選擇
輸出電壓精度： 2%
較高的工作效率：85%（typ）
帶載能力強(qiáng)： 當(dāng)vin=3.0v，vout=3.3v 時(shí)iout=400ma
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)管標(biāo)準(zhǔn)型（a型產(chǎn)品）
帶開(kāi)/關(guān)控制功能(c、d型產(chǎn)品)
adj輸出電壓可調(diào)型(e、f 型產(chǎn)品)
外接驅(qū)動(dòng)管型產(chǎn)品(b、d、f 系列)
封裝形式：sot89-3 sot23-5
